ਕ੍ਰਿਪਾ ਧਿਆਨ ਦਿਓ:

(1) EPDM ਗੈਸਕੇਟ ਅੱਧੇ ਘੰਟੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਖੁਸ਼ਬੂਦਾਰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਨਹੀਂ ਕਰਨਗੇ।

(2) ਸਫ਼ਾਈ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਪਲੇਟ ਦਾ ਪਿਛਲਾ ਪਾਸਾ ਜ਼ਮੀਨ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਨਹੀਂ ਛੂਹ ਸਕਦਾ।

(3) ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫ਼ਾਈ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪਲੇਟਾਂ ਅਤੇ ਗੈਸਕੇਟਾਂ ਦੀ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਠੋਸ ਕਣਾਂ ਅਤੇ ਰੇਸ਼ੇ ਵਰਗੀਆਂ ਕੋਈ ਵੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਛਿਲਕੇ ਅਤੇ ਖਰਾਬ ਗੈਸਕੇਟ ਨੂੰ ਚਿਪਕਾਇਆ ਜਾਂ ਬਦਲਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

(4) ਮਕੈਨੀਕਲ ਸਫਾਈ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਗੈਸਕੇਟ ਨੂੰ ਖੁਰਚਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਮੈਟਲ ਬੁਰਸ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ।

(5) ਹਾਈ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਵਾਟਰ ਗਨ ਨਾਲ ਸਫਾਈ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਨੋਜ਼ਲ ਅਤੇ ਐਕਸਚੇਂਜ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਪਲੇਟ ਦੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ (ਇਸ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜ ਪਲੇਟ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ) ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨ ਲਈ ਸਖ਼ਤ ਪਲੇਟ ਜਾਂ ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਪਲੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਪਲੇਟ 200 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਅਧਿਕਤਮ। ਟੀਕੇ ਦਾ ਦਬਾਅ 8Mpa ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੈ; ਇਸ ਦੌਰਾਨ, ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਇਕੱਠਾ ਕਰਨ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜੇਕਰ ਸਾਈਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉਪਕਰਣਾਂ 'ਤੇ ਦੂਸ਼ਿਤ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਪਾਣੀ ਦੀ ਬੰਦੂਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

2  ਰਸਾਇਣਕ ਸਫਾਈ

ਸਧਾਰਣ ਫੋਲਿੰਗ ਲਈ, ਇਸਦੇ ਗੁਣਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 4% ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ ਪੁੰਜ ਇਕਾਗਰਤਾ ਵਾਲਾ ਖਾਰੀ ਏਜੰਟ ਜਾਂ 4% ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਇਸ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਪੁੰਜ ਇਕਾਗਰਤਾ ਵਾਲਾ ਐਸਿਡ ਏਜੰਟ ਸਫਾਈ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇਹ ਹੈ:

(1) ਸਫਾਈ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ: 40 ~ 60 ℃.

（2） ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਬੈਕ ਫਲੱਸ਼ ਕਰਨਾ।

a) ਮੀਡੀਆ ਇਨਲੇਟ ਅਤੇ ਆਊਟਲੈੱਟ ਪਾਈਪਲਾਈਨ 'ਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਪਾਈਪ ਨੂੰ ਕਨੈਕਟ ਕਰੋ;

b) ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਨੂੰ "ਮਕੈਨਿਕ ਸਫਾਈ ਵਾਹਨ" ਨਾਲ ਜੋੜੋ;

c) ਸਫਾਈ ਘੋਲ ਨੂੰ ਸਾਧਾਰਨ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਵਾਹ ਵਾਂਗ ਉਲਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਉਪਕਰਣ ਵਿੱਚ ਪੰਪ ਕਰੋ;

d) 0.1～0.15m/s ਦੀ ਮੀਡੀਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦਰ 'ਤੇ 10~15 ਮਿੰਟਾਂ ਵਿੱਚ ਸਫਾਈ ਘੋਲ ਨੂੰ ਸਰਕੂਲੇਟ ਕਰੋ;

e) ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਸਾਫ਼ ਪਾਣੀ ਨਾਲ 5～10 ਮਿੰਟਾਂ ਵਿੱਚ ਮੁੜ-ਸਰਕੂਲੇਟ ਕਰੋ। ਸਾਫ਼ ਪਾਣੀ ਵਿੱਚ ਕਲੋਰਾਈਡ ਦੀ ਮਾਤਰਾ 25ppm ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਕ੍ਰਿਪਾ ਧਿਆਨ ਦਿਓ:

(1) ਜੇਕਰ ਇਹ ਸਫ਼ਾਈ ਵਿਧੀ ਅਪਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਫ਼ਾਈ ਦੇ ਤਰਲ ਨੂੰ ਸੁਚਾਰੂ ਢੰਗ ਨਾਲ ਨਿਕਾਸ ਕਰਨ ਲਈ ਅਸੈਂਬਲੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਾਧੂ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਰੱਖਿਆ ਜਾਵੇਗਾ।

(2) ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ ਨੂੰ ਫਲੱਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਸਾਫ਼ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ ਜੇਕਰ ਬੈਕ ਫਲੱਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

(3) ਖਾਸ ਕੇਸਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਗੰਦਗੀ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ।

(4) ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਸਫਾਈ ਦੇ ਢੰਗ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਦੇ ਨਾਲ ਸੁਮੇਲ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ.

(5) ਭਾਵੇਂ ਕੋਈ ਵੀ ਤਰੀਕਾ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾਵੇ, ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਲੋਰਿਕ ਐਸਿਡ ਨੂੰ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਕਲੀਨਿੰਗ ਤਰਲ ਜਾਂ ਫਲੱਸ਼ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਲਈ 25 ppm ਕਲੋਰੀਅਨ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ।