कृपया नोट गर्नुहोस्:

(1) EPDM ग्यास्केटहरू आधा घण्टा भन्दा बढी सुगन्धित घोलकहरूसँग सम्पर्क गर्नु हुँदैन।

(२) प्लेटको पछाडिको भागले सफा गर्दा सीधै जमिन छुन सक्दैन।

(३) पानी सफा गरेपछि, प्लेट र ग्यास्केटहरू सावधानीपूर्वक जाँच गर्नुहोस् र प्लेटको सतहमा बाँकी रहेका ठोस कणहरू र फाइबरहरू जस्ता कुनै अवशेषहरूलाई अनुमति छैन। फ्याँकिएको र क्षतिग्रस्त ग्यास्केट टाँसिएको वा प्रतिस्थापन गर्नुपर्छ।

(4) मेकानिकल सफाई सञ्चालन गर्दा, प्लेट र ग्यास्केट स्क्र्याचिंगबाट बच्नको लागि धातुको ब्रश प्रयोग गर्न अनुमति छैन।

(५) उच्च दाबको पानी बन्दुकले सफा गर्दा, विरूपण हुनबाट जोगाउन, नोजल र एक्सचेन्ज बीचको दूरीलाई रोक्नको लागि प्लेटको पछाडिपट्टि समर्थन गर्नको लागि कठोर प्लेट वा प्रबलित प्लेट प्रयोग गर्नुपर्छ। प्लेट 200 मिमी भन्दा कम हुनु हुँदैन, अधिकतम। इंजेक्शन दबाव 8Mpa भन्दा बढी छैन; यस बीचमा, साइट र अन्य उपकरणहरूमा दूषित हुनबाट जोगिन उच्च चापको पानी बन्दुक प्रयोग गर्दा पानी संकलनमा ध्यान दिनुपर्छ।

2  रासायनिक सफाई

साधारण फोउलिंगको लागि, यसको गुणहरू अनुसार, 4% भन्दा कम वा बराबर मास एकाग्रता भएको क्षार एजेन्ट वा 4% भन्दा कम वा बराबरको ठूलो एकाग्रता भएको एसिड एजेन्ट सफा गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ, सफाई प्रक्रिया निम्नानुसार छ:

(1) सफाई तापमान: 40 ~ 60 ℃।

（2） उपकरणहरू पृथक नगरी पछाडि फ्लशिंग।

क) मिडिया इनलेट र आउटलेट पाइपलाइनमा पहिले नै पाइप जडान गर्नुहोस्;

ख) "मेकानिक सफाई वाहन" संग उपकरण जडान गर्नुहोस्;

ग) सामान्य उत्पादन प्रवाहको रूपमा विपरित दिशामा उपकरणमा सफाई समाधान पम्प गर्नुहोस्;

d) 0.1～0.15m/s को मिडिया प्रवाह दरमा 10 ~ 15 मिनेट सफाई समाधान घुमाउनुहोस्;

e) अन्तमा सफा पानीको साथ 5-10 मिनेट पुन: परिक्रमा गर्नुहोस्। सफा पानीमा क्लोराइडको मात्रा २५ppm भन्दा कम हुनुपर्छ।

कृपया नोट गर्नुहोस्:

(१) यदि यो सफाई विधि अपनाइयो भने, सफा गर्ने तरल पदार्थलाई सहज रूपमा निकासी गर्नको लागि स्पेयर जडान एसेम्बली अघि नै राखिनुपर्छ।

(२) हिट एक्सचेन्जर फ्लस गर्नको लागि सफा पानी प्रयोग गरिनु पर्छ यदि ब्याक फ्लस गरिएको छ।

(३) विशेष केसहरूमा आधारित विशेष फोहोर सफा गर्न विशेष सफाई एजेन्ट प्रयोग गरिनेछ।

(4) मेकानिकल र रासायनिक सफाई विधिहरू एकअर्कासँग संयोजनमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।

(5) जुनसुकै विधि अपनाए पनि, हाइड्रोक्लोरिक एसिडलाई स्टेनलेस स्टील प्लेट सफा गर्न अनुमति छैन। 25 पीपीएम क्लोरियन सामग्री भन्दा बढी पानी तरल पदार्थ वा स्टेनलेस स्टील प्लेट फ्लस को तयारी को लागी प्रयोग गर्न सकिदैन।