Kõik keevitatud plokkplaatsoojusvaheti
Mis on HT-Bloc?
HT-Bloc plaatsoojusvaheti koosneb plaatpaketist ja raamist. Plaadipakett koosneb teatud arvust plaatidest, mis on kokku keevitatud kanalite moodustamiseks, seejärel paigaldatakse see raami, mille moodustavad neli nurgatala, ülemine ja alumine plaat ning neli külgpaneeli. Raam on poltidega ühendatud ja seda saab hoolduseks ja puhastamiseks kergesti lahti võtta. Erinevate protsessinõuete täitmiseks on kolm erinevat plaadimustrit, gofreeritud, naastud ja lohkudega muster.
Miks kõik keevitatud plokkplaatsoojusvaheti?
1. Gofreeritud plaadi tüüp. Kõrge soojusülekande efektiivsus ja hea survetaluvus, sobib mõlemalt poolt puhtale keskkonnale.
2. Ristvool ühe käigu HE jaoks, vastuvoolu vool mitme läbikäigu HE jaoks, et tagada soojusülekanne.)
3.Plaadipakk on täielikult keevitatud ilma tihenditeta.
4.Sobib kõrge temperatuuri, kõrge rõhu ja söövitava protsessi jaoks.
5. Paindlik voolu läbipääsu disain
6.Different voolu läbipääsu number kuumal ja külmal küljel võib tagada kõrge soojusülekande efektiivsuse mõlemal küljel. Läbipääsukorraldust saab hõlpsasti kohandada vastavalt uuele protsessi nõudele.
7. Kompaktne struktuur ja väike jalajälg
8. Remondi ja puhastamise hõlbustamiseks saab raami lahti võtta.
Rakendused
☵ Rafineerimistehas
Toornafta eelkuumutamine
Bensiini, petrooleumi, diislikütuse jne kondenseerumine.
☵ Maagaas
Gaasi magustamine, dekarburiseerimine — lahja/rikas lahustiteenus
Gaasi dehüdratsioon — soojustagastus TEG-süsteemides
☵ Rafineeritud õli
Toornafta magustus —— toiduõli soojusvaheti
☵ Koks taimede peale
Ammoniaagivedeliku skraberjahutus
Bensoõliga küte, jahutus
☵ Rafineeritud suhkur
segamahl, fumigeeritud mahla kuumutamine
Survesildumise mahla soojendamine
☵ Tselluloos ja paber
Keetmise ja fumigatsiooni soojustagastus
Pleegitamisprotsessi soojustagastus
Pesuvedeliku soojendus
☵ Kütuse etanool
Lees vedelikust kääritatud vedelaks soojusvahetus
Etanoolilahuse eelkuumutamine
☵ Kemikaalid, metallurgia, väetiste tootmine, keemiline kiud, veepuhastusjaam jne.
